公司于2024年投资9.93亿元扶植玻璃基封拆载板试验线。目前公司正持续相关产物手艺开辟，公司部属子公司于2023年投资扶植MicroLED芯片出产线。光互连营业方面，并进入手艺测试阶段。公司自2024年至今扶植了手套箱（25mm*25mm）、尝试线mm）和中试线mm）三大平台，(000725)近日接管机构调研时引见公司玻璃基封拆载板、钙钛矿、光互联相关营业进展：三大研发平台总投资近10亿元。采用刚性/柔性/叠层组件手艺线并行开辟，目前已给部门国内客户送样，部门客户已通过概念认证，截至目前，该营业尚未构成发卖收入。尚未实现量产营收。该营业尚未实现量产营收。目前产物化历程以示范项目落地为从，玻璃基封拆载板营业方面，钙钛矿营业方面，目前公司部属子公司的光互联芯片已产出相关样品并为客户送样。截至目前。
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